半导体驱动着全球新经济的发展，从电信到移动电话，从国家安全到医疗保健，半导体在大部分创新领域占据核心地位。半导体经历了几代革新，变得更轻巧、强大、可靠，也对生产过程中的化学污染物和颗粒杂质更为敏感。

微量污染物可影响产品的可靠性，甚至造成产品失效。因此，在接收原材料、研发制造过程、QA/QC和故障检测阶段及整个装配和包装过程中，就应对污染物含量进行检测，降低污染。

可以帮助客户设计更小更快的组件和更高质量的终端产品，这就是我们的仪器、软件和服务已经成为全球半导体和电子产品制造领域不可或缺的工具的原因。

随着半导体和微电子器件越变越小，为了确保成品率，人们对原材料纯度的依赖也越来越大。半导体研发经理的任务是为整个集成电路（IC）制造过程确定合适的工艺，选择正确的材料。半导体研发经理的决策和建议影响着实现24/7生产运营和下游生产投资回报率（ROI）的能力。

随着个人对电子产品（包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网设备等）需求的增长，科技公司正迅速更新其现有产品线，开发新产品。这说明先进可靠的仪器、数据分析和其他技术的应用，有助于正确工艺的采用、纯净化工品和材料的利用和标准化的实现。

在对组装件、外壳和包材进行测试时，半导体和电子产品制造商需要通过易于使用、高灵敏且可靠的解决方案，对基材、树脂和其他材料进行QA/QC，保证较低的杂质水平。对广泛的材料表征解决方案而言，热分析技术至关重要，其有助于对成品阶段的基材、导体材料、焊料和塑料组件进行质量控制。

传统洁净室空气的监测注重对微小颗粒的测量，而实验室的要求则更为严苛，包括敏感生产环境中的挥发性有机化合物（VOCs）和空气分子污染物（AMCs）的检测等。热脱附-气相色谱（TD-GC）系统将样品处理和仪表装置相结合，是测量有机空气污染物所不可缺少的工具，操作简便、久经考验。

全球半导体产业主要以美国、中国、韩国和欧盟为首，推动着许多次级高科技电子应用的发展。在此，我们介绍了一些与初级半导体和电子产品制造业相关的分析技术。

半导体和电子产品行业对气体、化工品和材料检测方面提出了非常高的要求，以防止污染物进入制造过程。简单地说，质检解决方案是确保生产品质的关键。

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