网络主题研讨会 | 详解日立新一代热分析产品、热分析实验方案设计和曲线解析

研讨会介绍

日立发布了 新一代STA和DSC系列热分析仪，日立高新技术科学的 大久保信明 先生将带来深入的产品信息。

近年来，随着材料和素材的高功能化、复合化，热分析仪的热性能的要求也多样化了。在高性能的电子产品的故障分析中，为了进行极微量的试验和成分的测量，需要支持高灵敏度的测量的高基线稳定性。日立新一代热分析STA和DSC系列具备优秀的性能，以及日立引以为傲的RealView试样实时观察系统，将为行业带来更多可能性。

实验方案设计 和 曲线解析 在热分析实验中具有重要的作用，中国科学技术大学的 丁延伟 博士将给出专业的观点和建议。

完美的实验方案和科学、规范、准确、合理、全面的曲线解析是决定实验成败的关键因素。报告主要结合热分析的特点分析了在热分析实验方案设计和曲线解析过程中的常见问题，结合报告人从事热分析的工作经历，对于如何充分发挥热分析技术在材料分析表征中的作用、提高热分析的应用范围和数据质量等方面提出了一些建议。

此外，大会中将设置问答和幸运抽奖环节，品胜移动电源、小米无线鼠标等奖品大放送。