原子力显微镜
在半导体领域的应用
摘要：
随着半导体芯片技术进展, 元器件特征尺寸横向微缩的同时, 对于元器件纵向维度上的微缩,堆叠与平坦化控制也随之日趋重要, 相关线上制程监控也越来越重要。传统量测仪器面对于纵向维度上制程监控需求正面临着挑战, 然而原子力显微镜因其优异的纵向解析度与灵敏度, 近年来也获得越来越多的关注。本文介绍原子力显微镜于现今半导体芯片制程技术的量测应用, 以及其未来展望与挑战。
利用探针描绘出样品细微轮廓，实现纳米至毫米横向尺度下，纳米至埃米等级之纵向解析力。此外，凭借着优异的纳米操控，以探针扫描出电流分布图，确认电性缺陷位置，再进一步取得IV曲线与表征分析，用以判定缺陷种类。
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7月28日
北京时间上午10:00-11:00
● 报告人：林宏旻
Park原子力显微镜产品应用总经理
报告人介绍：
林宏旻从事原子力显微镜行业工作19年，具有丰富的原子力显微镜使用经验，于2003年至2011年期间在奈米元件实验室（现名为台湾半导体研究中心）从事研究工作，积累了丰富的原子力显微镜的使用经验。无论是原子力显微镜在材料领域的性能表征还是半导体行业的计量，都具有丰富的实践经验。现为Park原子力显微镜大中华区原子力显微镜产品应用总经理，为Park客户提供专业定制AFM产品解决方案。
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