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大芯径光纤耦合器
1、产品描述
采用熔融拉锥的方式实现大芯径光纤多模耦合器，提供低插入损耗以及高可靠性的能量光纤分束、合束，广泛用于多模光纤系统中光功率/能量以及信号的组合与分离。
2、主要特点
熔融拉锥供应；低损耗，高可靠性；UV、VIS、IR等多波段光纤可选；50~600µm多种芯径光纤可选
3、主要应用
半导体激光合束/分束；遗传学等生物检测；
4、产品规格
说明：
1、数据均为低功率激光、满注入状态条件下的测得，特殊激光注入状态使用的，需要说明！
2、具体产品封装尺寸，需要根据光纤类型、使用激光功率大小等确定，不完全具有通用性！
5、输出光纤可选光纤连接头
光纤对接耦合器
1、产品描述
光纤之间的对接耦合，低功率条件下两光纤端面直接接触耦合可以实现98%以上的耦合效率，但高功率条件下，这种接触耦合方式引入的端面污染等瑕疵非常容易导致连接头烧坏，可靠性差。一般建议50W以上采用空间耦合的方式，辅助光纤端面增透膜，可以实现高效的可靠接续。
2、主要特点
光纤到光纤的空间耦合；不同芯径转换；不同数值孔径转换；支持光纤拔插替换。
3、主要应用
尾纤模块转换为可拔插系统；光纤集束转单芯光纤输出；多波长合束、指示光耦合；比例可调点环光斑转换；
4、规格参数
*其它规格输入光纤耦合效率请咨询；
*976nm、940nm等波长需耦合效率验证后使用，或定制；
*已验证最大功率400w，输入功率100~200W建议采用端面增透膜光纤，输入功率200~400w建议增强散热；
5、产品尺寸
激光聚焦加工镜头
1、产品描述
采用复合透镜结构，有效消除光晕、光环等聚焦不良现象；D80和SMA905、QBH以及QCS等多种接口可选，适用于光纤 耦合的半导体激光和YAG固体激光以及光纤焊接系统。
2、主要特点
D80、SMA905、QBH、QCS光纤接口;
支持500W以内不同功率连续工作;
LD、YAG等多种工作波长可选;
灵活结构适合多种焊接平台;
同轴视屏/温度监控接口可选;
宝石环抗反射以及水冷保护可选;
3、主要应用
不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接；塑料等非金属熔覆；电路板、铝丝、锡丝焊接；
4、产品结构
不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接；塑料等非金属熔覆；电路板、铝丝、锡丝焊接；
5、光斑整形案例
光纤输出镜头-聚焦
1、主要特性
成像级光学设计，TopHat输出
精密陶瓷插芯，插入误差小
多种光斑放大比例可选
可选配抗反射保护光阑
标准SMA905接口，其他接口可定制
2、主要应用
晶体泵浦；激光焊接、加工
3、规格参数
4、应用实例
光纤输出镜头-准直
1、产品描述
采用单片或多片球面、非球面镜片，将光纤输出激光光束发 散角压缩，准直成近似平行光传输。
2、主要应用
大功率激光柔性传输；激光焊接、切割、标记；光纤照明、微光夜视；激光标定、光谱检测；
3、规格参数
4、典型产品尺寸
同轴视觉成像系统
1、产品描述
采用多片式复合消色差设计，与激光聚焦镜头配合实现对加工 点成像，实现激光加工的同轴视屏监控，实时采集激光加工过 程数据；也可以用于机器视觉，实现对锡焊电路板焊盘、焊 缝、打标面识别，实现激光加工自动控制。
2、主要特点
像面中心位置以及Z轴对焦独立可调，安装简易；消色差设计，成像清晰，可用作自动识别定位加工；标准接口，适合多种聚焦系统；结构稳定，可提供成像分光模块，方便集成；多种放大倍率可选，实现不同视场以及监控精细度要求；多种滤光片可选，消除激光闪屏现象；
3、主要应用
机器视觉，过程监控；激光打标、焊接、切割、打孔；光纤耦合在线监控；
4、规格参数
注：视场范围大小与相机靶面、物镜焦距相关，上表以MER-131-210U3M（1280*1024像素，1/1.2靶面）相机做参照测试
5、应用实例
联系电话：18861759551
邮箱：info@rympo.com
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