6月29日至7月1日，SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办。TESCAN联合蔚华科技共同亮相E7馆，并向观众展示半导体解决方案。
采访背景
视频来源：媒体
展会期间，TESCAN 中国区总经理冯骏和蔚华电子科技（上海）总经理林建宇就参会感受、解决方案、行业发展趋势等话题，接受了媒体的采访。
TESCAN 中国区总经理冯骏（左）和蔚华电子科技（上海）总经理林建宇（右）在SEMICON China 2023展位上合影。
以下是采访文字版
采访人物
冯骏
TESCAN 中国 总经理
林建宇
蔚华电子科技 总经理
采访内容
你好，我是蔚华林建宇。蔚华在大陆半导体市场已经经营了将近20年，这次是蔚华大概第十次参与。除了之前因为疫情去年我们没有参与之外，最近的十年我们都有参与。
对于TESCAN来说，我们这次是第一次和蔚华来参加这个的展会。蔚华是我们在半导体解决方案的独家代理商，我们也希望能够和蔚华一起在中国大陆市场拓展业务。
这次主要是TESCAN这边的一个关于（封装检测失效分析的）FIB-SEM 方案。另外，蔚华本身还有另外的封装测试解决方案、第三代半导体的解决方案以及堆叠的一些整体方案。总体来讲，主要是跟TESCAN做一个技术合作。
对，大家都看到了这一次我们是和蔚华联合参展。但是主要展示的产品，特别是在现场我们看到的展品都是以TESCAN产品为主。
针对半导体行业来说，电子显微镜、扫描电子显微镜、FIB和透射电镜都是必要的设备，而且市场规模非常大。TESCAN有成套的扫描电镜FIB，和包括最新发布的TEM的解决方案。
我们目前展示的是针对半导体透射制样的专用机型SOLARIS（镓离子FIB-SEM）。
同时，我们也第一次的把我们的透射电镜模型放到了展台，大家可以了解一下TESCAN透射电镜（点开下方图片，长按识别二维码）。
对于蔚华来说，目前封装测试方案有增加3D的封装测试、检测设备的解析度，以及多元化的设备产出。对我们来说，其实最大技术就是自有产品的一些研发，针对于新的例如第三代、三代半的半导体一些测试。
针对TESCAN产品来看，实际上我们刚刚提到FIB和透射电镜是半导体行业里非常重要的分析测试工具。
我们与其他FIB厂家很大的不同是，这次我们带来了针对12寸wafer全尺寸扫描电镜和FIB解决方案。这个解决方案是在行业里其他厂家所不具备的。因为作为一个传统的离线式的失效分析工具，很多原来的解决方案都是通过晶圆裂片的方式来做失效分析检测的，而我们可以直接将8寸或是12寸的晶圆放在我们的扫描电镜或FIB里面。
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● 12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案
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对于透射电镜，我们这次推出来的是带旋进辅助技术的4D-STEM。我们也和国内某家知名半导体厂家开始了Demo测试工作，给出了很多用户非常感兴趣的晶体结构和晶体取向分析结果。我相信这些结果也会对半导体失效分析技术带来突破性的发展。
针对于蔚华来说，刚刚提到第三代半的半导体测试，是一个非线性光学、非破坏性的一个检测。目前业界并没有相当完善成熟的一个测试方案。这次蔚华与南方科技合作提供了一种检测方式。所以针对未来高功率汽车行业的半导体发展，可能会在这边做更多的琢磨。
对TESCAN来说，目前针对半导体的失效分析，我们在不断地完善FIB产品。在这个市场，我们是后来者，但是我们离领先者的那个距离越来越近了。
我们认为作为一个成熟的半导体失效分析检测工具，它的稳定性，以及自动化功能是非常重要的。所以说针对FIB，我们推出了接近于全自动的透射样品制样的功能。针对我们的透射电镜，我们的所有镜筒的对中聚焦、整个镜头的调试也采用自动化技术，可以大大地方便操作，降低我们半导体客户在使用设备上面的难度。
其实这一块的话我觉得话题比较敏感，但是我们可以简单的发表一下我们自己的观点。
我想大国竞争可能是长期的一个过程。虽然我们看到中美关系中最近由于美国国务卿的访华有一定的改善，但是我想这个竞争会是一个长期的过程。作为一家欧洲公司，我们是相对独立的。从扩展中国市场方向来看，我们是看好中国市场的发展的。目前，上了美国政府的商务部清单上面的企业我们是不会接受的；我们（和一些国内头部企业）建立了非常好的合作关系。对TESCAN来说，我们不会受到这方面的影响。相反，如果由于我们的一些竞争对手受这方面影响的话，可能会给TESCAN一个更好的发展机会。
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