化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口！氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓等化合物半导体在新型显示、5G/6G 通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/风电、激光雷达等战略新兴领域有着广泛而重要的应用前景。我国化合物半导体产业技术总体水平与国外的差距在缩小，在国家相关政策的大力支持下，我国的第三代半导体产业有望迎头赶上，实现“换道超车”。
把握机遇，聚芯向前。2023 年 11 月 1-2 日，化合物半导体先进技术及应用大会将于太仓·宝龙福朋喜来登酒店举办。牛津仪器等离子技术部与材料分析集团也受邀参与本次活动，并设立展位（展位号：13），众多技术专家期待与您交流。除此之外，等离子技术部门等离子部门主任工程师暨光电子产品线经理邓丽刚博士也将于11月2日上午9点25fe带来主题为：Plasma dry etching process review for fabricating optical devices的报告，以飨各位听众！
会议信息
会议时间：
11月1日-11月2日
会议地点：
苏州 · 太仓宝龙福朋喜来登酒店
(中国江苏省苏州太仓市上海东路288号)
参会方式：
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