KS C IEC 61188-5-3-2013
印制板和印制板组件 设计和使用 第5-3部分:连接(焊盘/接头)注意事项 两侧带有鸥翼引线的元件

Printed boards and printed board assemblies-Design and use-Part 5-3:Attachment(land/joint) considerations-Components with gull-wing leads on two sides


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS C IEC 61188-5-3-2013 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
KS C IEC 61188-5-3-2013
发布
2013年
发布单位
韩国科技标准局
当前最新
KS C IEC 61188-5-3-2013
 
 

KS C IEC 61188-5-3-2013相似标准


推荐

浅谈PCB连接方法

从PCB印制板边缘做出印制插头,插头部分按照插座尺寸、接点数、接点距离、定位孔位置等进行设计,使其与专用PCB印制板插座相配。4.标准插针连接此方式适合用在小型仪器中,通过标准插针将两块印制板连接,两块印制板一般平行或垂直。...

一文读懂SMT:到底什么是表面组装技术?

四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)焊接,主要有再流焊接波峰焊接两种工艺,它们构成了SMT组装基本工艺流程。1.再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB盘上膏,实现表面组装元器件端或引脚与PCB之间机械电器连接一种软钎焊工艺。...

射频电路设计常见问题盘点(三)

(4)突出引线存在抽头电感,要避免使用引线组件。高频环境下,最好使用表面安装组件。    (5)对信号过孔而言,要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺,因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。    (6)要提供丰富接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止 3 维电磁场对电路板影响。  ...

射频工程师必看:经验分析总结 (二)

4、大面积导体中连接处理 在大面积接地(电)中,常用元器件腿与其连接,对连接处理需要进行综合考虑,就电气性能而言,元件与铜面满接为好,但对元件焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号