T/CESA 1186-2022由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2022-02-23,并于 2022-04-06 实施。
T/CESA 1186-2022在国际标准分类中归属于: 31-030 电子技术专用材料。
T/CESA 1186-2022 电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法的最新版本是哪一版?
最新版本是 T/CESA 1186-2022 。
本文件描述了电子封装用二氧化硅微粉(纯度大于99.8%)(以下简称“二氧化硅微粉”)表面硅羟基的酸碱滴定测试方法,包括测试原理、环境条件、试剂、测试步骤、结果计算和实验报告。 本文件适用于环氧模塑料、底部填充胶、电子电路基板、积层绝缘胶膜等封装材料中二氧化硅微粉表面硅羟基含量的测定。
(1)球的表面积最小,各向同性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到最高,质量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加。 硅微粉的填充率越高,塑封料的热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。 ...
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