GB/T 40564-2021
电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
GBT40564-2021, GB40564-2021
哪些标准引用了GB/T 40564-2021
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- 标准号
- GB/T 40564-2021
- 别名
- GBT40564-2021
GB40564-2021 - 发布
- 2021年
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 当前最新
- GB/T 40564-2021
- 引用标准
- GB/T 1033 GB/T 1043 GB/T 1408 GB/T 1409-2006 GB/T 16597-2019 GB/T 2408 GB/T 2411-2008 GB/T 3139-2005 GB/T 602-2002 GB/T 6682-2008 GB/T 9723-2007 GB/T 9724-2007
- 适用范围
- 本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
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