堆叠封装上封装体外形尺寸 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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传感器开发需要将MEMS硅封帽集成在传感器晶圆上。我们模拟了由红外传感器、硅封帽、ASIC和封装构成的整个传感器系统。因为裸片堆叠安装在封装衬底上,传感器微结构与封装结构是一体的,因此,封装对传感器信号性能有影响。除了在工作过程中受到的应力外,在制造过程中,特别是封装焊接到PCB上后的冷却工序,还会出现临界情况。...
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