QJ 201-1992
印制电路板技术条件
Specifications for printed circuit boards
QJ 201-1992相似标准
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印制电路板行业深度报告！
主要计划投资项目为：总部大楼建设项目、深圳二厂建设项目、 庆鼎精密电子（淮安）有限公司柔性多层印制电路板扩产项目、宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶 HDI 印制 电路板扩产项目、多层软板生产线、淮安综保园区硬板厂转型项目、淮安超薄线路板投资项目等。...
解析印制电路板制造工艺（一）
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。...
解析印制电路板制造工艺（二）
三、HDI板随着0．8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连（HDI）电路板制造技术。所谓HDI板，一般是指线宽／线距小于等于0．10mm、微导通孔径小于等于0．15mm的PCB。...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
一、电路板清洗工艺窗口随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。...