IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010
修改件1.电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

2017-12

 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010
发布
2010年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 61190-1-3:2017
当前最新
IEC 61190-1-3:2017
 
 

IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010相似标准

IPC J-STD-006C-2013 用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求 IPC AJ-820A-CHINESE-2012 IPC AJ-820A-CHINESE-2012 GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分;通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 IPC 7711 7721C CHN 2017 IPC 7711 7721C CHN 2017 IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV 电子组装用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

推荐

等离子体清洗在引线键合去除表面沾污等半导体封装领域

在芯片封装生产中，等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质等，表2示出等离子体清洗工艺的选择及应用的部分实例。 　　4.1 优化引线键合 　　在芯片、微电子机械系统MEMS封装中，基板、基座与芯片之间有大量的引线键合，引线键合仍然是实现芯片焊盘与外引线连接的重要方式，如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。...

欧盟无卤指令及【卤素测试方案--离子色谱法】

管制卤素规定限制使用氯、溴和总体卤素的含量 IEC61249-2-21：2003 印制板及其他互连结构用材料，第2-21部分包含和非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂（垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...

掌握PCB电路板激光焊接的技术要点有哪些？

温度过低，焊料原子无法充分渗透，难以形成合金，容易形成虚焊；温度过高，焊料会处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发，导致焊料品质下降，甚至可能使印制电路板上的焊盘脱落。最后，合适的焊接时间也是至关重要的。焊接时间过长可能损坏元器件或焊接部位，而时间过短则可能无法达到焊接要求。一般来说，每个焊点的焊接时间应控制在5秒以内。...

助焊剂的组成及研究进展

目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成，大多含有卤素，对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号