GB/T 4722-2017由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2017-05-31，并于 2017-12-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 4722-2017 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 4722-2017 。
电路板：GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法、GB/T 4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则、GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板等相关检测标准。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带（厚度通常小于150微米）反复轧制—退火而成的产品（厚度通常介于4-100微米，宽度通常＜800毫米），其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，铜纯度也高于电解铜箔。 铜箔是制作印制电路板(PCB) 、覆铜板(CCL) 和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。...
根据GB/T4722-2017 印刷电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 6.9热分解温度（Td）（TGA法），50℃-600℃通入氮气升温速率10℃/min；600℃-800℃通入氧气升温速率10℃/min； 气氛影响： 热天平周围气氛的改变对TG曲线显著影响，TGA炉体中的气氛会影响样品某些反应的发生温度。 ...
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