JB/T 6791-1993仪器仪表用端面宝石轴承JB/T 6843-1993仪器仪表 可靠性设计程序和要求JB/T 7489-1994仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范JB/T 7494-1994仪器仪表材料产品分类JB/T 8203-1999仪器仪表用旋钮尺寸JB/T 9232-1999仪器仪表旋钮 技术条件JB/T 9280-1999电工仪器仪表 产品型号编制方法JB/T 9329-1999仪器仪表运输...
JB/T 6174-19922021-07-014 JB/T 7489-2020仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件修焊作业的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本标准适用于仪器仪表印制电路板组装件的修焊,其他行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。...
测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范(GPS)——通用概念——第3部分:被测要素21产品几何技术规范(GPS)——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范(GPS)——特征和条件——定义23机床 卡盘 术语24表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求 第5部分:电子组装件焊接的返工...
四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》,以及作为“具有工艺控制技术”的IPC-J-STD...
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