先用400#金刚石磨片对样品一面进行磨削减薄,当样品厚度减薄至一半时记录一下磨削的时间然后换用800#金刚石磨片对表面再进行磨削20min,后换用1200#金刚石磨片对样品表面再磨削10min,然后换用1500#金刚石磨片继续对样品表面研磨5min,最后换用2000#金刚石磨片对样品表面磨削3min。...
制样前处理该PCB板易碎,为防止其受破坏,用标乐的树脂进行包埋并用粗砂纸磨至如下图形状: 徕卡EM TXP制样过程采用的工具如下图所示:左图用TXP的扁平夹具对样品进行夹持,右图1至5编号依次对应的工具为:金刚石锯片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um抛光布。01切割采用金刚石锯片,切至靠近目标的位置。下图左为EM TXP的工作区示意,图右为切割过程示意。...
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