在20-40微米厚的Thin E-Strate®陶瓷基板上制造的设备,寿命可超过10年的寿命且没有黑点形成。陶瓷载体也容易处理,并能承受在显示背板制造和标准烧结过程中使用的高温。用于12cm*2.5cm原型OLED器件的陶瓷基板结合了许多其他的柔性OLED基底的最佳性能。它为敏感的OLED提供了一个固有屏障,像金属箔或柔性玻璃能做到的一样,保护OLED不受环境破坏。但它比另外两者都更容易操作。...
然而,传统的硅基半导体器件在数据保真度、热损耗和超大规模实施后的无法承受的制造成本方面遇到了严重的限制。因此,设计和物理实现替代信息存储设备,这些设备由新材料制成,运行在完全不同的机制上,对于学术界和工业界来说,这是满足未来微电子需求的当务之急。...
在封装材料方面,热缩管、聚酯薄膜、硅橡胶等聚合物材料已经广泛应用于柔性封装层,但其对于水蒸气和氧气屏障功能还远远不能令人满意。此外,在纤维状电池集成到穿戴布料或纺织品中之后,它们必须能够经受长期的水洗和汗液渗透。然而,金属负极(例如锂和钠金属线)和有机电解质通常都需要严格的疏水性封装来防止水的侵入,有些文献报道已经尝试了一些封装技术,但没有实施严格而全面的防水性能测试。...
该问题可以通过降低润湿阈值和构建基于一维材料的二维网状结构来改善。最近研究成果也表明可以通过高分子电子材料的化学改性来获得合适机械和电学性能的柔性电子器件。4. 柔性器件韧性和耐久性义肢的使用过程中会受到多种不可预见的机械损伤,因此电子皮肤的韧性和耐久性也是考虑的重点。我们需要足够柔软但又同时具备高韧性和撕裂强度的弹性材料来满足电子皮肤的持久性应用。图2 电子器件可拉伸性实现策略三. ...
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