测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范(GPS)——通用概念——第3部分:被测要素21产品几何技术规范(GPS)——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范(GPS)——特征和条件——定义23机床 卡盘 术语24表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求 第5部分:电子组装件焊接的返工...
每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性,表现在镀层的稳定性,使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的IPC-4554印制板浸锡规范(以下简称规范),旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节,提升产品可靠性。在规范中,IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度,包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度,且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。...
每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性,表现在镀层的稳定性,使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的IPC-4553A印制板浸银规范(以下简称规范),旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节,提升产品可靠性。在规范中,IPC详细的描述每种类型的金属镀层表面适合的厚度,包括如何使用XRF分析仪准确测量厚度,且包含应满足XRF分析仪准确测量所需的条件。...
它主要表现在以下方面:(1)钻孔工序后的孔壁粗糙度检测(2)多层印制板层压工序后的重合度检测(3)孔壁去钻污和凹蚀效果检测(4)孔金属化状况检测(5)电镀能力评定 03 在产品可靠性试验中的作用多层印制板制造完成后,针对不同客户的要求,需对印制板成品进行可靠性试验。...
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