湿电子化学品在半导体制造领域的应用主要包括集成电路和分立器件制造用晶圆的加工,包括前端加工与后端封测环节,其中湿电子化学品主要用于清洗、光刻和蚀刻工艺。 在晶圆加工中,硫酸、双氧水、氨水、显影液、氢氟酸是主要的湿电子化学品,分别占32.8%、28.1%、8.3%、6%和5.9%。...
、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;7、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件...
、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;7、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件...
、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;7、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件...
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