BS EN 61189-5-3:2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
- 标准号
- BS EN 61189-5-3:2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 61189-5-3:2015
- 适用范围
- BS EN 61189-5-3 - 用于印刷板组件的焊膏是什么？ BS EN 61189 涵盖电气材料、印刷板以及其他互连结构和组件的测试方法。 EN 61189 系列的主要目标是证明层压材料和组件的可靠性并避免印刷电路板故障。 BS EN 61189-5-3是电气材料的国际标准，规定了材料和组件的测试方法，有助于测量溶解在离子污染溶液中的离子残留物。 BS EN 61189-5-3 是测试方法目录，代表可应用于测试印制板组件的方法和程序。 BS EN 61189-5-3重点关注基于现有EN 61189-5和EN 61189-6的焊膏测试方法。 此外，还包括无铅焊接用焊膏的测试方法。 BS EN 61189-5-3 - 印刷板组件焊膏适合谁？关于印刷板组件焊膏的 BS EN 61189-5-3 涉及： 电子设备制造商 印刷电路和电路板制造商 质量检测机构 电子行业