一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析,SMT所形成焊点的接合强度远不如通孔安装方式(THT)所形成的焊点强度。...
高速列车的齿轮箱探测、通 风系统、内部铸件等方面展现了不可或缺的重要性。汽车制造:用于发动机、液压件、油路和气缸、喷油嘴等的检测和质量控制及汽车维修过程的 检查。机械铸造:用于机械加工过程的质量控制和盲孔、直孔、交错孔的质量检查;各类压铸类内腔 的气孔、缺料、夹渣等质量检测。...
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