JB/T 10097-2000
电力半导体器件用管壳

Case for power semiconductor device

JBT10097-2000, JB10097-2000


标准号
JB/T 10097-2000
别名
JBT10097-2000, JB10097-2000
发布
2000年
发布单位
行业标准-机械
当前最新
JB/T 10097-2000
 
 
被代替标准
ZB K46003-1987 JB 6473-1992
适用范围
本标准规定了电力半导体器件用管壳的型号、外形尺寸、技术要求、试验方法及检验规则。 本标准适用于电力半导体器件用陶瓷绝缘和玻璃绝缘(小功率)的金属管壳。

JB/T 10097-2000相似标准


推荐

博为氦质谱检漏仪在电子半导体密封性检测中的检漏应用

电子半导体中几种常用的检漏方法   在半导体电子制造中,根据不同产品对密封的要求,多采用喷吹法、吸入法和加压法等检漏方法。   1. 喷吹法检漏   喷吹法检漏是将被检件接到检漏仪的检测口,喷枪连续向可疑的漏孔喷射示踪气体,示踪气体通过漏孔进入检漏仪并被检测。电子元器件的外壳、高压开关管、氧化锌、避雷器等都应采用这种方法检漏。   ...

卓立汉光产品在光通信行业中的应用——光有源器件

电光强度外调制器主要有LiNbO3调制器、半导体电吸收调制器和聚合物调制器。EML的结构和碟形封装形式如下图所示。图2.6 DFB激光器和EA调制器集成的EML的蝶形封装光发送器件结构图    近年来,光放大器作为光有源器件的新秀得到了迅速发展,应用较多的为半导体光放大器 (SOA)、掺铒光纤放大器(EDFA),是一种对信号光放大的一种有源光器件。...

真空电子器件制造的重要步骤简介

总装  经检验合格的部件高频集中焊、钎焊或氩弧焊等方法装配成整管后即可进行排气。如果是玻璃管壳,则要把管芯与外壳装配起来,在连接处用火焰熔封,即封口。有时,在总装后再进行一次总体检漏再行排气。  排气  将总装好的器件内部气体抽出,使压强达到10-5帕以下的过程称排气。在排气过程中还必须进行管壳去气、电极去气、阴极分解和激活等,以保证管子正常工作。...


JB/T 10097-2000 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号