电子元器件详细规范.混合厚膜集成电路HM0006伴音耦合电路, 您可以免费下载预览页
4.3、多物理场匹配混合集成技术 混合集成电路 (hybrid integrated circuit, HIC) 技术是采用厚 / 薄膜技术、微组装技术和封装技术将半导体芯片、无源元件等集成于一体来实现既定功能和性能 , 是实现天线阵列微系统的重要途径之一 . 图 8 是单片集成和混合集成关系示意图 , 单片集成是永恒的追求 , 混合集成是单片集成的二次集成 ....
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