在可焊性测试中,使用除润湿平衡以外任何方法,得到的GR&R值都不可接受。可使用机械法把焊料浸入锡槽以减少操作员的影响 - 浸润速度/深度/停留时间 - 但这些方法的评估都只通过目视法完成。 考虑到输入参数,如焊料密度,焊剂表面张力,零件尺寸等,润湿天平是*的可焊性测试仪,因为其产生的GR&R值可被接受,且易于使用,输出量可以完全按照物理定律推算。...
可焊性测试仪的特点 ①zui适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件); ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程; ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项); ④能实现实际的回流工程及zui适合的温度曲线; ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性; ⑥由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果; ⑦也可以做评估焊锡丝的测试...
可焊性测试仪,可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性,以及近年来广泛应用的无铅焊(lead-free soldering)进行评价。 1)评价标准 符合国际及日本国家标准:JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883 2)在阶梯升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 ...
气焊薄板可采用左焊法,焊丝位于焊接火焰之前,这种焊法因火焰指向未焊的冷金属,热量散失一部分,有利于防止熔池过热、热影响区金属晶粒长大和烧穿。母材厚度大于5㎜可采用右焊法,此法焊丝在焊炬后面,火焰指向焊缝,热量损失小,熔深大,加热效率高。气焊厚度小于3㎜的薄件时,焊炬倾角为20~40°;气焊厚件时,焊炬倾角为40~80°,焊丝与焊炬夹角为80~100°。...
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