内圆切片机通用技术条件 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
晶圆划片方法:现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差;而内圆切割只有进行直线切割,没法进行斜面切割。线锯切割技术具备割缝窄、高效率、切成片性价比高、可进行曲线图切别等优点成为口前普遍选用的切割技术。内圆切割时晶片表层损害层大,给CMP产生挺大黔削抛光工作中最;刃口宽。材料损害大。...
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