图 4-8:SMR BAW 滤波器功率处置方式。 射频技术、封装及设计 射频前端由多个半导体技术设备组成。众多的 5G 应用需要五花八门的处理技术、设计技巧、集成办法和封装办法,以满足各个独特用例的需求。 ...
图 4-8:SMR BAW 滤波器功率处置方式。 射频技术、封装及设计 射频前端由多个半导体技术设备组成。众多的 5G 应用需要五花八门的处理技术、设计技巧、集成办法和封装办法,以满足各个独特用例的需求。 ...
下面的X射线和化学解封装照片重点介绍了支持低频带连接所需的各种5G / 4G RF组件;天线开关,滤波器(SAW),双工器(用于FDD)和功率放大器(上行链路)。由于先进的封装和缩小的硅工艺,与以前的类似尺寸封装相比,Skyworks PAMiD现在支持的低频范围更多。如果设计是离散的,那么这种进步水平是控制5G RFFE失控复杂性的关键,从而造成许多故障点。...
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