SJ/T 10414-1993
半导体器件用焊料
Solder for semicoductor device
SJ/T 10414-1993 发布历史
本标准适用于半导体器件用焊料。
SJ/T 10414-1993由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 1993-12-17，并于 1994-06-01 实施。
SJ/T 10414-1993 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
SJ/T 10414-1993的历代版本如下：
- 1993年12月17日 SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料
- 2015年10月10日 SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料
SJ/T 10414-1993 半导体器件用焊料 于 2015-10-10 变更为 SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料。
- 标准号
- SJ/T 10414-1993
- 发布日期
- 1993年12月17日
- 实施日期
- 1994年06月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 发布单位
- CN-SJ
- 代替标准
- SJ/T 10414-2015
- 适用范围
- 本标准适用于半导体器件用焊料。