PCB上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、以及PTFE在内的特殊树脂和陶瓷等其他化工材料。原材料中,铜箔是最主要的组成部分,约占覆铜板成本的30%-50%(取决于覆铜板的薄厚),它作为性能良好的导电体在PCB中起到导电和散热的作用。此外,玻璃纤维布和特殊树脂也是重要的原材料,玻璃纤维布作为增强材料,起着绝缘和增加强度的作用;特殊树脂作为填充材料,起着粘合和提升板材性能的作用。...
除尘滤袋的磨损部位与形式多种多样,根据经验,滤袋磨损多在下部,故此选用滤袋应注意:(1)化学纤维优于玻璃纤维,膨化玻璃纤维优于一般玻璃纤维,细、短、卷曲型纤维优于粗、长、光滑性纤维。(2)毡料中宜用针刺方式加强纤维之间的交络性,织物中以缎纹织物最优,织物表面的拉绒也是提高耐磨性的措施,但是毡料、缎纹织物和起绒滤袋会增加阻力值。(3)对于普通滤袋表面涂覆、压光等后处理也可提高耐磨性。...
有质量评定的石英晶体元件 第1部分:总规范GB/T 12631-2017印制板导线电阻测试方法GB/T 13842-2017掺钕钇铝石榴石激光棒GB/T 15651.4-2017半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器GB/T 16261-2017印制板总规范GB/T 33772.1-2017质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析GB/T 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法...
②板级堆叠装配以表面组装技术为基础技术,其突出标志是在垂直方向(Z方向)上安装高密度元器件,主要应用元器件为超薄型SCSP和微小型0201、01005元器件和公制03015,主要应用焊接技术为回流焊及TAB、WB和F4技术;板级堆叠装配的板级间距离视元器件厚度而定,一般小于0.5mm。③基板材料一般采用CEPGC-32F阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板(FR-4)和挠性积层板(FPC)。...
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