KS C IEC 60326-5-2015由韩国科技标准局 KR-KATS 发布于 20151230，并于 20151230 实施。
KS C IEC 60326-5-2015在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
KS C IEC 60326-5-2015 印制板 第5部分：带镀通孔的单面和双面印制板规范的最新版本是哪一版？
最新版本是 KS C IEC 60326-5-2015 。
化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用zui多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。 ...
（12）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，成本能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。（13）时钟、总线、片选信号要远离I／O线和接插件。（14）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。（15）对A／D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。（16）时钟线垂直于I／O线比平行I／O线干扰小，时钟元件引脚远离I／O电缆。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定，厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化，其次是提供一个可焊的表面，适合所有的表面贴装和通孔组装，并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸锡；多个镀层如：镍金，镍钯金。...
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