芯片进行钝化和形成凸点后完成互连。FlipFET以100%的比例使之成为便携式应用的。 将封装的电阻和热阻减至zui小 在大电流应用中,如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统,单个器件的电流承受能力是zui重要的优值。将封装的电阻和热阻减至zui小,对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。 ...
一、 中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。...
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