电子胶水是一个广泛的称呼,也叫电子电器胶粘剂,用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接,共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为:有机硅胶,干胶,UV胶环氧胶等。 其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。...
一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。在电子胶黏剂中,硅橡胶产量占比约为38.7%。 EVA热熔胶是乙烯与醋酸乙烯酯的共聚物,是一种热固性的热熔胶,是目前太阳能电池组件封装中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率,起到增透的作用,并对太阳能电池组件功率输出有增益作用。...
电子胶水是一个广泛的称呼,也叫电子电器胶粘剂,用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接,共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为:有机硅胶,干胶,UV胶环氧胶等。其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。...
二、电子元器件引脚用材料对焊接可靠性的影响1.Fe-Ni基合金1)特征及应用范围Fe-Ni基合金系中的科瓦合金等品牌,当初是作为玻璃封装用的合金而开发的。其热膨胀曲线与IC芯片的Si是近似的,如图1所示。而且还可将其作为Au-Si系焊接的焊材进行直接焊接。因此,在MOS系列器件中普遍采用它作为引脚材料。...
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