一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸银;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
一、引荐 印制电路板在生产过程中最重要的指标是能在铜表面上形成一个长期稳定,厚度均匀的镀层。镀层首要目的是防止电路板中的铜接触空气后发生氧化,其次是提供一个可焊的表面,适合所有的表面贴装和通孔组装,并且有适当的保存期限。 印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸银;多个镀层如:镍金,镍钯金。...
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