IEC 60664-3:2016 RLV
低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模制的使用

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

IEC 60664-3:2016 RLV 发布历史

IEC 60664-3:2016 RLV由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2016-11-04。

IEC 60664-3:2016 RLV在国际标准分类中归属于: 29.080.30 绝缘系统。

IEC 60664-3:2016 RLV 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模制的使用的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60664-3:2016 RLV 。

IEC 60664-3:2016 RLV的历代版本如下：

• 0000年 IEC 60664-3:2016 RLV
• 2010年 IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 修正案 1 的勘误 1 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：使用涂层、灌封或模塑来防止污染
• 2010年 IEC 60664-3:2010 基本安全出版物低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:利用涂层, 罐封和模压进行防污保护
• 2003年 IEC 60664-3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用
• 1992年 IEC 60664-3:1992 低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层

标准号

IEC 60664-3:2016 RLV

发布

2016年

发布单位

国际电工委员会

当前最新

IEC 60664-3:2016 RLV

 

 

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