因此,为最大限度地减少银表面与环境的接触,该规范还提供了包装和储存指南。本规范的未来版本可能会涵盖浸银表面处理的额外用途,如铝丝焊接和金属弹片触点。对XRF设备进行合规的正确校准IPC-4553A规范给出了特定焊盘尺寸(60× 60密耳)*的最大和最小银层厚度。这一点极为重要,因为镀层沉积的厚度会因镀位面积的大小而变化。镀层厚度采用X射线荧光仪器测量。...
所以PCB用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护,才能减轻或避免发生故障问题。PCB表面涂(镀)覆层的要求从PCB焊盘上焊接元组件的过程和检测结果来看,对PCB焊盘上表面涂(镀)覆层的要求主要有如下五个方面。耐热性在焊接高温度下,表面涂(镀)覆层仍然能保护PCB焊盘铜表面不被氧化并使焊料进入到铜(或金属)表面而实现连接。...
形成“暂稳态”IMC的表面涂(镀)覆层特征和问题总之,焊接界面处的“暂稳态”的CuxSny金属间互化物,除了即时发生不可焊接性或虚焊外,更大危害的是这种CuxSny金属间互化物(或金-铜间扩散层)是“暂稳态”的,它会随着应用场合和环境条件而变化组成引起导电故障,这种“暂稳态”往往是在三五年以后才出现加速,所以焊料焊接在铜表面(或HASL形成的CuxSny金属间互化物表面)是一种“隐患”,它不适用于长期使用和高可靠要求的领域...
否则,支撑板和铸铁铆焊平台一侧不能有良好的接触,会使铸铁铆焊平台变形和变形。 5、夹紧时,使铸铁基板与工作面焊接或平鞍紧固。 不能用手敲打铸铁焊接板,因为薄铸铁焊接板刚性差,容易变形,断裂,并且有弹性,铸铁板与定位表面不紧密,不紧。 如果铸铁焊盘下方的间隙是由于铸铁焊接板底部不均匀,应由金属垫制成。 ...
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