Cadence印刷电路板设计[M]. 北京: 电子工业出版社, 2012.[3] 袁欢欣, 苏藩春. 印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制[J]. 印制电路信息, 2009,11:51-57.[4] 王红飞,陈蓓. 含胶量对介质厚度均匀性及阻抗控制的影响[J]. 印制电路信息, 2012, S1: 174-179.[5] 何思军. PCB特性阻抗控制精度探讨[J]....
杨振国介绍说,团队研发出了可直接制造双面甚至多层柔性印制电路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工艺,解决了多层柔性电路板通孔互连的核心问题,用更环保、低成本的方法实现了双面电路板的柔性印制,并将最终实现多层柔性电路板的卷对卷制造。新工艺具有无浪费、低污染,线路电性能好、粘附力强,能直接制造双面柔性电路板等优点。...
随着信号传输的高速化和高频化发展,对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格,以减少信号在传输过程中的反射、失真等,保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在,会导致不同位置阻抗出现差异。...
裸印制板(PCB)生产 由玻璃纤维和松香制成的裸印制板必须在干烤箱内进行烘烤。这些印制板通常包括多层,必须加热多次,从而固化每层电路板。提高电路板的温度极其重要,否则电路板可能不可用,就必须废弃。由于电路板制造商的利润很低,这种浪费就会严重影响其利润。为了防止废料和利润最大化,电路板制造商利用红外照相机谨慎测量电路板固化时的温度,以便准确控制温度。 ...
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