T/CSTM 00991-2023
高速印制板用涂/镀层测试方法

Test method of coating/plating for the high speed printed board

T/CSTM 00991-2023 发布历史

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

T/CSTM 00991-2023由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2023-04-07，并于 2023-04-14 实施。

T/CSTM 00991-2023在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

T/CSTM 00991-2023的历代版本如下：

• 2023年 T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法

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标准号

T/CSTM 00991-2023

发布

2023年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/CSTM 00991-2023

 

 

适用范围

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

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