图1为chip on submount封装的FP激光二极管。芯片上有两个焊金接触点,用于连接n和p半导体层。这个是FPL2000C芯片,用于形成FP激光腔,在2000 nm输出30 mW连续光。这个FP激光腔产生的光谱带宽约为15 nm(标称值)。图1. chip on submount封装的FP激光二极管03异质结激光二极管异质结促进了室温连续激光二极管的广泛发展。...
4.3.1 2.5D/3D 垂直互连技术2.5D/3D 垂直互连技术基于多学科多专业 , 融合了系统设计和微纳集成工艺 , 以实现不同材料、不同结构、不同工艺、不同功能元器件的三维异构集成 , 是以突破摩尔定律极限为目的, 重点解决天线阵列微系统内部高速、高频、大功率传输下的超高密度互连难题 . 2.5D/3D 互连通过基材过孔金属化垂直互连技术和凸点技术进行电气垂直互连 ....
每根光纤都传输数字信号,信号分别由4个垂直腔面发射激光器(VCSEL)产生。这种激光器是一种由芯片表面发射激光的二极管,激光产生密度比边发射激光器(edge-emitting lasers)更大。4个垂直腔面发射激光器通过开关光输出对信息进行编码,并且它们在同一条光纤中以不同的波长进行传输,这种粗波分复用技术可使光纤的容量翻两番。...
当前Finisar是苹果iphone X手机的激光芯片供应商。Finisar生产的VCSEL(垂直腔面发射激光器)用于iphone X和AirPods距离传感器。...
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