DIN EN 61190-1-2:2014-11
电子装配连接材料 第1-2部分：电子装配中高质量互连焊膏的要求
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014 / Note: DIN EN 61190-1-2 (2007-11) remains valid al...
- 标准号
- DIN EN 61190-1-2:2014-11
- 发布
- 2014年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 61190-1-2:2014-11