电路板印刷工艺技术规程 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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杨振国介绍说,团队研发出了可直接制造双面甚至多层柔性印制电路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工艺,解决了多层柔性电路板通孔互连的核心问题,用更环保、低成本的方法实现了双面电路板的柔性印制,并将最终实现多层柔性电路板的卷对卷制造。新工艺具有无浪费、低污染,线路电性能好、粘附力强,能直接制造双面柔性电路板等优点。...
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