由国家包装产品质量监督检验中心(济南)起草的《 GB/T 15717-1995真空金属镀层厚度测试方法--电阻法》于1996年颁布,详细介绍了如何检测绝缘软基材表面的真空金属镀层厚度的测试方法。电阻法检测镀铝层的厚度用表面电阻来表示,单位是Ω/□,数值越大说明镀铝层厚度越薄,一般真空镀铝薄膜的表面电阻值为1.0-2.5Ω/□。...
5.测量试样的电阻值。六.试验结果:测试的实验结果自动显示打印金属镀层的方块电阻、金属镀层厚度和均匀度。七.总结:由于真空镀铝薄膜上的镀铝层非常薄,因此不能用常规的测厚仪器检测其厚度。数值越大说明镀铝层厚度越薄,一般真空镀铝薄膜的表面电阻值为1.0-2.5Ω/□。 ...
陶瓷—金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中,其中*为关健的技术是陶瓷金属化,金属化质量的好坏,取决于陶瓷自身的质量外,其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度,电镀镍或烧结镍厚度和致密度,也是保证金属化质量的关键因素。 ...
1加热方法1)、电阻加热法:电流加热一个难熔材料,钨丝,钼丝,钽丝或者某种金属氧化物制成的容器。2)、电弧法加热:在两个电极之间,拉出电弧,导体表面则迅速蒸发,用于蒸发高熔点金属。3)、电子束加热法:金属蒸发材料如钨 、钽、钼等,作为阳极,被2-3kev的电子束辐射,这个电子束流一般要mA级别。由于电子束加热法,温度最高的地方为靶材表面,所以效率最高,另外金属材料蒸发沉积下的颗粒很细小。...
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