GB/Z 41275.22-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines


哪些标准引用了GB/Z 41275.22-2023

 

找不到引用GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南 的标准

标准号
GB/Z 41275.22-2023
发布
2023年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/Z 41275.22-2023
 
 

GB/Z 41275.22-2023相似标准

GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 PAS 62647-22-2011 航空电子工艺管理“含无铅焊料的航空航天和国防电子系统”第22部分：技术指南（1.0 版） TS 62647-22-2013 航空电子工艺管理“含无铅焊料的航空航天和国防电子系统”第22部分：技术指南（1.0 版）

推荐

42项推荐性国家标准公开征求意见

2023/4/213120220188-Z-469航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统   第22部分：技术指南制订2023/4/193220220187-Z-469航空电子过程管理   含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南制订2023/4/193320220449-T-469微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析修订2023/4/...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号