DIN EN 60191-6-19:2010-10
半导体器件的机械标准化-第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010
- 标准号
- DIN EN 60191-6-19:2010-10
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60191-6-19:2010-10
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