IEC 62148-19:2019
光纤有源器件和器件 - 封装和接口标准 - 第19部分:光子芯片级封装
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package
- 标准号
- IEC 62148-19:2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62148-19:2019
- 适用范围
- IEC 62148 的这一部分涵盖了光子芯片级封装。本文件的目的是充分规定光发射器和接收器的物理要求，以实现发射器和接收器的机械互换性。
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