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电路板:GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法、GB/T 4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则、GB/T 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板等相关检测标准。...
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。 通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。...
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用有其中以下方面 2、在原材料来料检验方面的作用 作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 2.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 ...
金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用有其中以下方面 2、在原材料来料检验方面的作用 作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 2.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 ...
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