KS C IEC 61188-5-8-2013
印制板和印制板组件设计和使用第5-8部分：附件（焊盘/接头）注意事项面阵元件（BGA、FBGA、CGA、LGA）

Printed board and printed board assemblies－Design and use－Part 5-8：Attachment(land/joint) considerations－Area array components(BGA, FBGA, CGA, LGA)

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标准号: KS C IEC 61188-5-8-2013
发布: 2013年
发布单位: 韩国科技标准局
当前最新: KS C IEC 61188-5-8-2013

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