T/CVIA 61-2017由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2017-06-06,并于 2018-08-14 实施。
T/CVIA 61-2017在国际标准分类中归属于: 33.160.25 电视接收机。
T/CVIA 61-2017 健康显示器件 第1部分 移动终端用低蓝光 显示器件技术要求与测试方法的最新版本是哪一版?
最新版本是 T/CVIA 61-2017 。
本标准规定了移动终端用低蓝光显示器件的低蓝光等级及显示性能的技术要求与测试方法。
重点发展固定网络设备、移动网络设备、数据通信设备;开发下一代网络设备、第三代移动通信设备、通信终端。代表企业有华为、中兴、宇龙。3)电子元器件制造业。重点发展高端平板显示器件,包括液晶平板显示器件(TFT-LCD)等新型平板显示器件的研发和产业化。代表企业有天马微、豪威、南玻、莱宝、清溢。4)视听设备制造业。...
1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理IEC/TR 62627-03-01-2011 光纤互连设备和无源元件.第03-01部分:可靠性.温度和湿度循环器件连接器的纤维活塞故障用验收试验的设计:界限分析IEC...
5G可实现增强型移动宽带、海量物联网、关键任务型服务三大类服务,将极大扩展无线通信的应用场景。(1)增强型移动宽带(eMBB)基于5G中频和毫米波频段,将实现更广更快的无线连接。(2)海量物联网(MIoT)基于5G Sub-1GHz频段,借助早期的物联网和机对机通信技术,在低功耗和低成本要求下,将为数百亿台终端和数万亿连接提供无线支持。...
在功率半导体领域, SiC 衬底与 GaN on Silicon 只在很小一部分领域有竞争。 GaN 市场大多是低压领域,而 SiC 在高压领域应用。 它们的边界大约是 600V。下游主要应用分析:从制程材料看芯片国产化程度(1)智能手机: IC 设计率先追赶,代工、材料尚待突破。智能手机核心芯片涉及先进制程及化合物半导体材料, 国产率低。...
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