点击蓝字关注我们目前,很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下,高低温失效问题变得越来越严重,要针对分立元器件的高低温失效问题,研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此,高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要,直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
2.功能: ①半导体器件结温测量; ②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量; ③半导体器件热阻和热容测量,给出器件的热阻热容结构(RC 网络结构); ④半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数; ⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构; ⑥材料热特性测量(导热系数和比热容); ⑦接触热阻测量,包括导热胶...
下列工种归入本职业:巡回检验工,成品检验工,原材料外购件检验工,半导体器件、集成电路试验工,压电石英晶体检验工,石英晶体元器件检验工,继电器成品检验工,电子陶瓷试验检测工,铁氧体材料、元件分测工,铁氧体材料、元器件检验工...
装备承制单位、元器件采购方及研制厂均可提出检验需求。适用范围及参考标准电子元器件批量生产阶段产品(特殊装备、民品),出于质量管控的目的可委托进行检验。参考标准涉及:GJB 33A 半导体分立器件总规范、GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 128A半导体分立器件试验方法、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。...
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