分析测试百科网讯 从工信部网站获悉，近日，工信部对《无铅元器件焊接工艺适应性规范》及《无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法》2项电子行业标准予以公示，截止日期2017年11月20日。 ...
无铅焊接对丝网印的要求：大致与锡／铅焊料相同。因60％-80％焊接缺陷源于焊膏印刷质量，所以加强丝网印刷后的质量检查，完善焊膏检测系统在努力提高生产效率方面意义重大。 工艺准备 向无铅技术转变时，波峰焊工艺首先向无铅印制板和元器件转变，而后向无铅焊料转变(会带来润湿角上升)，而再流焊则无此必要。...
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题。1高温对元器件的不利影响（1）CTE不匹配所造成的影响。...
市场的需求导致了这种混合生产工艺方式仅在几年的时间便演变成电子业界产品生产的主流工艺。二、有铅向无铅技术转变的过渡时期由有铅制造向无铅制造转变不可能一蹴而就。因此，电子产品组装生产线在一个较长的时间内，都可能是使用无铅元器件和有铅钎料进行组装焊接的混合组装阶段，即有铅（SnPb）钎料和无铅（SAC）钎料共同存在于同一块PCBA上。表1列举的第一个可能的无铅组装PCBA是向前端兼容。...
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