找不到引用T/CEEIA 438-2020 电气绝缘用耐电晕聚酰亚胺薄膜技术要求 的标准
聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点,同时具有真空挥发分低、挥发可凝物少等空间材料的特点,可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合材料用基体树脂、耐高温粘结剂、纤维和泡沫等多种材料形式,因此在航空航天、空间、微电子、精密机械、医疗器械等许多高新技术领域具有广阔的应用前景和巨大的商业价值。...
在此基础上,针对国家高新技术产业的发展需求,中国科学院化学研究所开展了高性能聚酰亚胺薄膜的系列化与功能化研究,在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器用高透明聚酰亚胺薄膜、微/光电子封装用低热膨胀性聚酰亚胺薄膜、节能变频电机用耐电晕聚酰亚胺薄膜、以及空间用聚酰亚胺薄膜等实验室制备技术方面都取得了重要进展。 ...
2.聚酰亚胺薄膜(PI膜)特性 呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。...
2、机械性能强:未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上;均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170Mpa以上,而联苯型聚酰亚胺(UpilexS)达到400Mpa。3、绝缘性能好:良好的介电性能,介电常数为3.4左右,引入氟,或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中,介电常数可以降到2.5左右。4、耐辐射:聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能,其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。...
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