碳化深度测试应采用浓度1%~2%的酚酞酒精溶液,并结合碳化深度测量仪测量已碳化与未碳化混凝土交界面到混凝土表面的垂直距离。2.3 混凝土强度计算2.3.1 回弹值计算回弹值的计算应该从测区的16个回弹值中剔除3个最大值和3个最小值,然后计算剩余10个回弹值的平均值。Rm:测区平均回弹值,精确到0.1;Ri:第i个测点的回弹值。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
2020/7/150GB/T 37781-2019玻璃材料弯曲强度试验方法2020/7/151GB/T 37782-2019金属材料 压入试验 强度、硬度和应力-应变曲线的测定2020/7/152GB/T 37783-2019金属材料 高应变速率高温拉伸试验方法2020/7/153GB/T 37784-2019中空玻璃结构安全隐患现场检测方法2020/7/154GB/T 37785-2019...
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