第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
X-MOL Tips(点击阅读详情)把X-MOL“文献直达”嵌入你的浏览器哈尔滨工业大学王春青教授课题组成功实现了以金属间化合物纳米颗粒为连接材料的金属薄膜间高可靠冶金连接,巧妙解决了电子封装互连领域低温连接与高温服役两种技术需求之间的矛盾,为第三代半导体功率/高温器件封装、超细间距柔性器件封装以及三维立体封装制造提供了新型互连技术。...
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